非接觸IC卡模塊測(cè)試機(jī)
功能：
1.到測(cè)試臺(tái)指示
，3*5個(gè)模塊全進(jìn)測(cè)試臺(tái)‘
2.對(duì)15個(gè)讀卡機(jī)進(jìn)行編序號(hào)
， 分別讀寫(xiě)數(shù)據(jù)
；
3.模塊到補(bǔ)測(cè)臺(tái)指示
，對(duì)“4”工位測(cè)試沒(méi)有通過(guò)的芯片進(jìn)行補(bǔ)測(cè)試；
4.模塊到補(bǔ)打孔位指示
，5個(gè)模塊節(jié)點(diǎn)的（X）方向的位移來(lái)實(shí)現(xiàn)15個(gè)模塊的補(bǔ)測(cè)
，并補(bǔ)測(cè)不合格的模塊打孔
；
